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多层建筑模板的生产工艺流程是什么

点击次数:   更新时间:2021-05-18 10:57:05   分    享:
  多层建筑模板的线路设计时注意线宽、间隙的应符合生产要求,隔离环的设计及其菲林缩放的设计,图形转移中的图形对位情况,图形电镀中镀层厚度的要求,外形加工的精度要求,这些方面都较高于双面板的制作。
  多层建筑模板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这是基本制作方法,不过随着材料及制程技术更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。开料→烘板→磨板或化学清洗→水破实验→干膜或湿膜→曝光→显影→检查→蚀刻→褪膜→检查→棕化或黑化→排板→层压→拆板→靶位铣铜皮→钻靶位孔→外层制作(沉铜前除胶渣)。
  除胶渣的目的:由于钻孔后孔内残留下来的环氧钻污不利于化学沉铜的沉积,而且环氧钻污并非牢固地粘附在孔壁上,这就有可能使孔内镀层剥离、脱落。
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